8月7日音尘，据韩国媒体ZDnet Korea报谈，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超等电脑“Dojo”的历程中，正对其供应链进行一次全面而首要的调养。往常Dojo 芯片的分娩主要由台积电独家分娩，但从第三代Dojo（Dojo 3）开动，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，变成一套全新的供应链双制度方式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作方式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。

报谈征引多方音尘指出，特斯拉当今正与三星电子及英特尔就第三代Dojo 的量产进行长远盘考。新的单干方式将由三星电子旗下的晶圆代工部门负责Dojo 3 所需芯片的“前端制程”（Front-end Process）制造，而英特尔则将负责要道的“模块封装”（Module Packaging）规范。这将是业界初次由三星与英特尔在大型客户的主导下进行留神合作。尽管两家公司王人同期筹画代工和封装业务，但之前并无此类合作案例。

报谈指出，特斯拉自研的Dojo 超等筹谋系统标的是在运用AI 模子学习精深的全自动驾驶（FSD）联总计据。Dojo系统的中枢是特斯拉自研的“D系列”AI 芯片。举例，第一代Dojo 即是由台积电7nm制程分娩，单晶片尺寸达654mm²的25颗D1 芯片封装而成的模块。在Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量产亦然由台积电负责。

关于Dojo 3，特斯拉筹谋经受新的“D3”芯片，并将其与其下一代FSD、机器东谈主及数据中心专用的“AI6”芯片整合为单一构架。特斯拉CEO Elon Musk 曾示意，“D3”与“AI”芯片将“基本上议论”，并可凭证应用场景，举例汽车或东谈主形机器东谈主使用2颗，管事器使用512颗来进行调养。值得一提的是，“AI6”芯片瞻望将经受2nm制程。

特斯拉决定编削Dojo 3 供应链的背后，瞻望是同期受到时期和供应链计谋的双重带动。由于Dojo 芯片在封装历程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同。因此，往常特斯拉会经受台积电的“晶圆级系统封装”（System-on-Wafer，SoW）时期来管制Dojo 的超大型封装需求。藉由SoW 时期透过在晶圆上径直聚拢內存和系统芯片，无需传统基板，特别合适超大型半导体。关联词，SoW 主要针对的是产量相对较少的超大型稀奇芯片，这意味着其量产界限较小，导致台积电在前端和后端制程上提供全力解救的意愿可能受限。

在此情况下，三星电子与英特尔当今王人需确保大型客户的订单，因此很可能向特斯拉提供了更具诱骗力的合作要求。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约165亿好意思元的半导体代工合约，就是三星好意思国泰勒市新晶圆厂将专注于AI6 芯片量产的条约。

英特尔的方面，特斯拉瞻望将运用英特尔的镶嵌式多芯片互连桥接（EMIB）时期。事实上，EMIB 是英特尔特有的2.5D 封装时期，其与传统2.5D 封装不同之处在于，EMIB 不是在芯片下方铺设大面积的硅中介层（Silicon Interposer），而是在基板里面镶嵌微型硅桥来聚拢芯片。这种设想允许更纯真、更高效的芯片布局，何况在彭胀裸晶尺寸方面也更具上风，不像传统2.5D 封装会受中介层尺寸摈弃。

关联词，现时EMIB 的时期水平可能还难以达到晶圆级的超大型芯片制造。因此，业界忖度英特尔可能需要为Dojo 3 评估新的EMIB 时期或进行联系教诲投资。值得说明的是，业界也预期三星电子正积极发展其超大型半导体所需的先进封装时期，将来也有可能干预Dojo 3 的供应链，尽管当今瞻望英特尔将领先干预。

报谈强调，这次特斯拉供应链的首要调养，不仅展现了AI 时间对客制化高性能芯片及先进封装时期的遑急需求，也为半导体产业内的竞争与合作带来新的启示。三星与英特尔之间因特斯拉而促成的合作，瞻望将为将来的AI 半导体供应链教诲新的典范，激动更多跨公司间的时期谐和与产业整合。

剪辑：芯智讯-林子

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